防静电离型膜。

防静电泡棉双面胶。

团队照片。

项目简介

在芯片的SiP工艺中EMI工艺是核心工艺，实现芯片EMI工艺是使用金属溅镀方式，EMI金属溅镀的核心一是保证芯片不受静电损伤，二是保证芯片非溅镀区域得到良好的遮蔽，本项目所开发的EMI溅镀工艺专用防静电泡棉胶带可确保芯片在高温真空的EMI制程中非溅镀区域得到优异的遮蔽，保证芯片的良品率；与全球同行业相比，本项目所开发的EMI溅镀工艺专用胶带，具有独家防静电性能，能够使芯片在溅渡过程中，免受静电损伤的风险（全球同行业该制程胶带目前均无防静电性能，该款产品所使用的防静电液、离型剂，胶水均为我公司研发团队自主研发），且全工艺无胶质残留，核心溢渡问题可完全避免，溅镀金属残留问题已达到全球最优水平。

用于软板主胶保护的防静电离型膜，表面电阻值可以维持在106-108欧姆之间，且性能稳定长久，不受环境温湿度的影响，可以耐酒精擦拭，离型损失率仅有5%；该款产品所用的防静电液、离型剂均为我公司研发团队自主研发，并且根据客户使用的主胶的不同，研发了多个子配方。

团队介绍

周迪红，湖南省益思迪科技有限公司首席专家，iNARTE（国际无线电、通讯、电磁协会）认证的国际ESD工程师，曾经是深圳华为的ESD项目经理，在任职期间，华为及华为供应商/外协厂的ESD管理水平成为业界标杆。拥有近20年ESD行业工作经验，熟悉各种ESD国际标准，拥有丰富的ESD理论、设计及器件失效分析的经验，曾经指导和审核业界数十家大型电子企业ESD防护体系建设（USI\JABIL\FOXCONN\PEGTRON\FLEXTRONIC等）；组织分析了上百起疑难器件失效事件。

由他所带领的研发、生产团队的每一位成员也都具有扎实的理论基础和丰富的行业经验，同时我们管理团队的核心成员也曾经从事多年的ESD工作，更适应静电防护行业的管理、销售和财务工作。