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《高导“芯”材——开启芯片散热新时代》项目团队斩获大赛职教赛道创意组银奖。
红网时刻新闻12月11日讯（通讯员 王露曼）近日，中国国际大学生创新大赛（2023）在天津大学落幕，经过激烈角逐，湖南工业职业技术学院夺得一金一银，实现了学校在该赛项总决赛上首金的突破。
《跬步不离——斜撑离合器开发先行者》项目团队斩获大赛职教赛道创意组金奖。高性能斜撑离合器在大型货车、工程机械、航空航天行业中广泛使用，对耐磨性、表面精度等要求很高，在国内，这类离合器90%依赖进口，一度成为了装备制造领域“卡脖子”技术难题的典型。针对行业“缺成熟软件、缺加工工艺、缺强化方法、缺专用平台”这“四大痛点”，团队成员2年里调研走访了20余家企业，查阅了上百篇论文资料，历经300余次加工实验，最终完成产品的加工与精度的严格检测，自主研发出了多款可与国外产品比肩的高性能离合器。
《高导“芯”材——开启芯片散热新时代》项目团队斩获大赛职教赛道创意组银奖。项目团队针对国产高端芯片散热关键问题展开研究，通过查找文献、实地走访调研和800余次实验，最终选择具有热导率高、热膨胀系数匹配、密度小等优点的金刚石/铜复合材料，有效帮助芯片散热。同时，团队成员通过对金刚石颗粒表面改性工艺优化，金刚石/铜生产设备创新和模具数字化设计与制造工艺创新，解决了金刚石/铜产品实际热导率不高、制造成本高及难加工的行业痛点。
大赛由教育部等12个部门会同天津市人民政府主办，天津大学承办，赛事聚焦拔尖创新人才培养，深入推进职普融通、产教融合、科教融汇。大赛设置高教主赛道、“青年红色筑梦之旅”赛道、职教赛道、产业命题赛道和萌芽赛道，共有来自国内外151个国家和地区、5296所学校的421万个项目、1709万人次报名参赛，1260个优秀项目脱颖而出。
