芯片封装领域，将芯片内部微小的电路点与外部连接点“缝”在一起的“针头”，被称作楔形劈刀。它是半导体封装中的高值易耗品，一些行业报告显示，国内每年消耗量达百万支，市场规模达数亿元人民币。过去，高端楔形劈刀的制造工艺和市场份额长期被国外企业掌握。

团队研制出的楔形劈刀。资料图片

位于湖南中部小城市益阳的湖南城市学院，是一所“名不见经传”的普通一本院校。但这所学校的“00后”大学生创新创业团队，勇于挑战业界难题。他们在湖南城市学院创新创业学院副教授周理的带领下，一届届学生接力创新，致力于这一精密装备的研发制造。他们说，“平台固然重要，但关键是看你干了什么。”“打破怀疑的唯一办法就是拿实实在在的成果说话。”

团队以赛代练，不断打磨技术方案，始终瞄准创新创业。近年来他们先后荣获“互联网+”大学生创新创业大赛湖南省一等奖、国赛铜奖，“挑战杯”湖南省大学生创业计划竞赛省一等奖，中国国际大学生创新大赛总决赛国赛银奖等荣誉。今年5月，团队又获2025年“金种子杯”大学生创业大赛未来产业赛道金奖。

团队部分成员正在实验室内讨论产品技术细节。孙超 摄

去年，湖南提出实施支持大学生创新创业“七个一”行动，设置规模为5亿元的大学生创业投资基金，出台《湖南省大力支持大学生创业若干政策措施》，更让他们获得登上大舞台的机会和“真金白银”的支持。

如今，他们不仅完成了这一技术突破，还实现了中试量产。截至今年上半年，他们创立的企业已经销售出超过1万把楔形劈刀，销售收入达480万元。与国外同类产品相比，单价的数字接近，但标价的单位，从美元变成了人民币。依托上下游产业链支撑，这个初创的企业，目前已具备生产四大类、50多种型号电子封装楔形劈刀的能力。项目还受到了湖南省大学生创投基金、长沙望城区创投基金等产业资本的青睐。